第一章 概述
1.1 半导体产业介绍
1.2 集成电路的发展历程
1.3 集成电路的分类
1.4 集成电路工艺基础
第二章 洁净技术
2.1 洁净度的概述
2.2 尘埃来源与测量方法
2.3 净化设备与洁净工作室
2.4 清洗技术
第三章 半导体材料
3.1 半导体
3.2 晶体结构
3.3 晶面与晶向
3.4 晶体中的杂质和缺陷
3.5 锗硅晶体的各向异性
3.6 单晶硅的制备
3.7 晶圆加工
第四章 硅平面工艺流程
4.1 双极型集成电路工艺流程
4.2 MOS工艺
4.3 CMOS工艺
4.4 Bi-CMOS工艺
第五章 薄膜制备
5.1 氧化膜的制备
5.2 化学气相淀积
5.3 外延生长
5.4 物理汽相淀积
第六章 光刻技术
6.1 引言
6.2 光刻工艺
6.3 气相成底膜
6.4 旋转涂胶
6.5 软烘
6.6 对准
6.7 分辨率
6.8 光刻设备
6.9 曝光后烘焙、显影、坚膜
6.10 先进的光刻技术
6.11 刻蚀工艺
6.12 光刻质量检测
第七章 掺杂技术
7.1 扩散
7.2 离子注入
第八章 金属化与平坦
8.1 欧姆接触
8.2 金属布线
8.3 金属膜的制备
8.4平坦化
8.5 铜金属化
第九章 芯片封装技术
9.1 封装概述
9.2 封装工艺
9.3 互连方法
9.4先进封装方法